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日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单

日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单
3月18日,台湾媒体《经济日报》发布消息称,台资企业日月光已赢得苹果M4芯片的先进封装业务。该公司与苹果有着较长时间的合作历程,曾为后者提供芯片封测、SiP 系统级封装等多项封装工艺。在此之前,苹果M ...

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